锡膏 YB-309 系使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球型锡粉研制而成，采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非卤素的活化系统，这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国联邦规格 QQ-571 中所规定的 RMA型，并通过SGS认证。

★ Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 ： Sn-Cu0.7

◆锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：

（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。

（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。

◆锡膏发展的重要进程

·1940年代：印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及；
·1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；
·1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；
·1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；
·1985年：大气臭氧层发现空洞；
·1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并最终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；
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·1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；
·2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。