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无铅高温焊锡膏 点击这里立即在线留言
产品说明

锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之最重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任,并顺应环境保护之发展新趋势,大力开展系统化科学研究,竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。

铅料成分 Sn42Bi58
铅料熔化温度 138℃
参考焊接温度 180℃
焊接焊剂含量 8.5-1.2WT%
焊料粒度焊剂 根据用户需要选用不同粒度
硵素含量 0.00~0.0015%
焊剂绝缘阻抗 >1×1013 Ω
印刷性能 最小印刷间距0.2mm
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