无铅免洗焊锡膏，无铅免洗焊锡膏_生产供应，无铅免洗焊锡膏

无铅免洗焊锡膏

产品说明

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2无铅锡膏熔点217℃；作业温度需求230～235℃（Time20～30Sec）；为目前最适合的焊接材料；具备高抗力性及优良的印刷性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFR）的贴装，回焊后焊点饱满且表面残留物极小无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。

预热阶段

·升温速度应控制在每秒1-3℃/S。
预热区的温度上升应注意避免过急，以免锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
·预热时间约为60-120秒。
倘若预时间不足，则容易产生较大之锡球，反之，如果预热时间太长，则容易引起较细小之锡球。
·预热最终温度，必须达到180-200。若最终温度不足，可能在回焊后产生未熔融之情形。

熔融阶段

·将尖峰温度设定在230-250℃，并应注意避免温度上升过急，以免导致锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
·熔融温度控制在220℃以上，不少于30秒。

冷却阶段

·应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致零件的位移以及降低焊接的强度。

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