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波峰焊常见不良分析

www.szybhx.com Thursday, August 16, 2012

    ⒈FLUX固含量高，不挥发物太多。 　　⒉焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。 　　⒊走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。 　　⒋锡炉温度不够。 　　⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。 　　⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。 　　⒎助焊剂涂布太多。 　　⒏PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 　　⒐元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 　　⒑PCB本身有预涂松香。 　　⒒在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 　　12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 　　⒔手浸时PCB入锡液角度不对。 　　14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
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